دستگاه تعویض چیپ چیست ؟

ما این پایه ها چه مشکلاتی ممکن است پیدا کنند؟

1.عدم اتصال درست پایه های چیپ به برد.این مشکل در بین تعمیر کاران به لحیم سردی معروف است.به مرور زمان و در اثر تغییرات حرارتی وارد آمده به چیپ ممکن است این پایه ها به درستی در جایگاه خود قرار نگیرند و اتصالشان به منفذ برد قطع شود.

2.عدم اتصال کامل یا جدا شدن تعدادی از پایه ها.این مشکل حاد تر است.در این مورد یک یا چند پایه به طور کامل از جایگاهشان برای اتصال به ورد جدا می شوند و در اصطلاح عامیانه شکسته می شوند.

اما مشکل دیگری وجود دارد که تقصیر این پایه ها نیست! اما به آن ها مربوط می شود.خرابی کامل و یا به اصطلاح سوختن چیپ.این خرابی ممکن است مربوط به ضربه، حرارت زیاد، یا نوسانات برق یا … باشد.

اما راه حل رفع این مشکلات چیست؟

به طور خلاصه: برای مشکل اول باید به پایه های چیپ حرارت مناسب وارد شود تا پایه ها قلع با ذوب شدن دوباره در جای اصلی خود قرار بگیرند.
برای رفع مشکل دوم چاره ای نداریم جز جدا کردن چیپ از برد و بازسازی و قرار دادن مجدد پایه های جدا شده.

راه حل مشکل سوم هم معلوم است!برداشتن قطعه ی سوخته و قرار دادن یک قطعه ی جدید!

خوب! دوباره نگاهی به تصویر این گونه چیپ های BGA بندازید! حتما شما هم قبول دارید که اعمال این راه حل ها بر روی چیپ هایی تا به این حد کوچک و ظریف کاری مشکل و حساس است! خصوصا درمورد راه حل دوم یعنی بازسازی و قرار دادن مجدد پایه ها!

نگران نباشید! ماشین های BGA برای همین کار ساخته شده اند.

در واقع ماشین های BGA با قابلیت های متنوع و متفاوتِ انواع مختلفشان حل این سه مشکل را به طور مشترک بر عهده گرفته اند.

راه حل اول resolte: در این مورد دستگاه BGA بنا به نوع خاصِ خود با تنظیمات دستی و یا اتوماتیک حرارت مورد نظر را به طور دقیق و هدایت شده به چیپ مورد نظر وارد می کند و باعث می شود پایه ها پس از ذوب در جایگاه مناسب خود قرار بگیرند.

راه حل دوم reball: همان طور مشخص است تعویض و بازسازی مجدد پایه ها مشکل ترین بخش کار است.در واقع ارزش اصلی ماشین های BGA در این مورد بیشتر آشکار می شود.در مرحله ی reball باید ماشین BGA و روش دستی لحیم به کمک هم بیایند.در این راه حل دستگاه BGA مانند روش قبل حرارت مورد نظر را به چیپ وارد کرده و سپس با ظرافت خاصی از روی برد برداشته می شود.بعد از این مرحله قسمت محل اتصال برد و خود چیپ باید از بقایای پایه های پیشین پاکسازی شود.این کار توسط لحیم معروف به سر تبری و ویکِ مسی به دقت انجام بگیرد. در این روش بعد از تمیز شدن دقیق چیپ و سطح مورد نظر را با خمیر Amtech آغشته می شود.این خمیر وظیفه ی نگهداشتن توپ های قلع بر روی چیپ را درند.اما چگونه این توپ ها را مانند روز اول به صورت دقیق و منظم و آن ترتیب خاص بر روی چیپ سوار کنیم؟ شابلونِ مربوط به نقشه ی اختصاصی چیپ مورد نظر است راه حل پیشبینی شده است.شابلون مربوط بر روی قطعه قرار گرفته(مانند شکل مربوط) و توپ های ریز قلع بر روی آن ریخته می شود.توپ ها بنا به جاذبه غلطیده و در سوراخ های خالی شابلون قرار می گیرند.به این ترتیب چیپ مورد نظر پایه های از دست داده ی خود را باز می یابد.

حالا نوبت تثبیت توپ های قلع به عنوان پایه های جدید چیپ است.در اینجا باز هم پای حرارت در کار است. پیش از آن برد نیز باید به خمیر Amtech آغشته شود.سپس توسط سشوار صنعتی حرارت مورد نظر وارد شده و پایه ها تثبیت می شوند.حلا ما یک چیپ سالم داریم! پس باید این چیپ را بر روی برد مانند روز اول قرار دهیم.باز هم پایِ یک ماشین BGA در کار است! این بار نیز دستگاه با دقت کامل حرارت مناسب را به چیپ وارد می کند تا قعطه در جای خود به خوبی قرار گیرد.حالا ما یک دستگاه سالم داریم!